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  • 英伟达N1X芯片有望今年首发,戴尔、联想将率先搭载

    ​据《华尔街日报》最新报道,英伟达专为消费级市场打造的N1X芯片,预计将在2026年正式与消费者见面。此前N1X多停留在传闻阶段,原计划于2025年发布,因芯片漏洞与软件问题延期,如今有望在2026年正式亮相。

    2366 2026-02-24
  • 宏碁PCIe 5.0固态硬盘Acer N8000,搭载6nm制程芯片

    宏碁存储现已正式推出PCIe 5.0固态硬盘Acer N8000,该产品核心技术极具突破,搭载业界领先的6nm先进制程芯片和3D TLC NAND闪存,支持3600MT/s的闪存I/O接口速度,实现了高性能与超低功耗的完美融合。

    2366 2026-02-14
  • 骁龙成为四大热门移动电竞赛事官方指定芯片品牌

    高通(中国)宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作,进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。

    2084 2026-02-11
  • 印度本土实现2nm芯片流片 真相令人相当无语

    据网传消息显示,印度方面宣布成功进行2nm流片,该消息给人的感觉就是假新闻,毕竟现在能实现2nm工艺的只有三星和台积电,印度不可能凭空出现2nm工艺的制造能力。

    2171 2026-02-11
  • 英特尔为Nova Lake-S架构CPU准备Z990和Z970芯片组

    根据外媒@VideoCardz报道,英特尔在近期更新的芯片组路线图中新增了Z990和Z970两款产品,均面向LGA1954接口,目前尚未披露具体规格细节,包括I/O、通道数及功能差异。

    2366 2026-02-09
  • 特朗普手机曝猛料 骁龙7系芯片+5000mAh电池

    据外媒消息称,在与两位特朗普移动高管长达一小时的视频通话中,展示了这款手机的真机情况,还透露了多次延期的原因,手机配置以及实际发售时间等官方猛料。

    2171 2026-02-09
  • 进军全球 OPPO Find X9s将搭载天玑9500s芯片

    OPPO Find X9s将会搭载联发科天玑9500s处理器,该机还会是一款面向全球市场的旗舰手机,已经确定会登陆印度以及越南、马来西亚、新加坡等东南亚市场。

    2171 2026-02-06
  • 英伟达拟向英特尔进行低风险合作,用于下一代AI芯片

    目前全球AI供应链的芯片前后道制造均高度依赖台积电,而台积电产能难以获得充足配额分给众多厂商。为应对这一现象英伟达正推进芯片供应链多元化布局,针对下一代 AI 相关芯片与英特尔晶圆代工达成低风险合作。

    2366 2026-01-29